强强联合出版《物联网与人工智能应用开发丛书》
2018年03月13日
森途教育同工信部人才交流中心及恩智浦半导体合作出版《物联网与人工智能应用开发丛书》，丛书涵盖了信息安全、移动支付、嵌入式系统、车联网、电机管理等最新最热的应用领域，以物联网与人工智能的开发实践为主线，以集成电路核心器件及相应软件开发的最新应用为基础，详解前沿技术理念和应用案例，为新一代工程师面对物联网与人工智能所带来的挑战和机遇提供有效工具。
森途教育同工信部人才交流中心及恩智浦半导体合作出版《物联网与人工智能应用开发丛书》，丛书涵盖了信息安全、移动支付、嵌入式系统、车联网、电机管理等最新最热的应用领域，以物联网与人工智能的开发实践为主线，以集成电路核心器件及相应软件开发的最新应用为基础，详解前沿技术理念和应用案例，为新一代工程师面对物联网与人工智能所带来的挑战和机遇提供有效工具。
