森途教育同工信部人才交流中心及恩智浦半导体合作出版《物联网与人工智能应用开发丛书》,丛书涵盖了信息安全、移动支付、嵌入式系统、车联网、电机管理等最新最热的应用领域,以物联网与人工智能的开发实践为主线,以集成电路核心器件及相应软件开发的最新应用为基础,详解前沿技术理念和应用案例,为新一代工程师面对物联网与人工智能所带来的挑战和机遇提供有效工具。
一滴水只有放进大海里才永远不会干涸,一个人只有当他把自己和集体事业融合在一起的时...
为贯彻落实《国务院办公厅关于深化高等院校创新创业教育改革的实施意见》(国办发〔2...
森途教育同工信部人才交流中心及恩智浦半导体合作出版《物联网与人工智能应用开发丛书...
我司建立的信息安全体系再次通过GB/T 22080-2016/ISO/IEC 2...
我司建立的信息技术服务管理体系再次通过中国质量认证中心ISO/IEC 20000...
公司荣获中国证券报主办的“2016年度新三板金牛奖”评选的“2016年度新三板最...
森途教育建立的质量管理体系获得中国质量认证中心颁发的GB/T 19001-201...
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本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈...
律回春晖渐,万象始更新,在这辞旧迎新之际,北京森途教育科技股份有限公司以“跨越2...